QFN膠帶
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QFN膠帶
QFN膠帶
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應用於QFN(四方平面無引腳)封裝，避免Epoxy溢出。由PI膜上塗布特殊矽膠，高溫時穩定性佳，不殘膠
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切割膠帶
應用於晶圓切割及撿晶製程，具備穩定的黏著性及優異的延展性，可藉由紫外線(UV)照射或熱發泡解離不同方式降低黏著力，提高撿晶效率
研磨用雙面膠帶
兼具高黏度及不殘膠的兩種膠層，因應不同的黏著面需求，優異的黏著性且易於剝離，適用於材料固定及移除的製程
研磨膠帶
保護晶圓背面研磨時正面結構不受汙染，具有優異的耐熱性及保護性，更可藉由紫外線(UV)照射降低黏著力，使剝離後可解決殘膠問題
耐熱切割膠帶
兼具耐熱膠帶及切割膠帶的特性，從晶圓切割到封裝製程一次到底不用更換膠帶，免除額外製程及成本，提升產線效率並達到Cost Down
超耐熱膠帶
適用於需加熱的製程中工作片與零件的固定及保護，高耐熱能力在高溫製程中仍具有優異的穩定性，製程結束撕除後也不會有殘膠
熱發泡解離膠帶
具高黏著性及穩定性的特殊黏膠，可應用於多種製程中，製程結束後只需加熱到特定溫度即可使膠層降低黏度容易脫離，且不留殘膠
雙面膠帶
兼具高黏度及不殘膠的兩種膠層，因應不同的黏著面需求，優異的黏著性且易於剝離，適用於材料固定及移除的製程
熱熔膠帶
具有可重複黏貼的良好離型力，加熱後更可展現優異的高黏著性，適用於晶圓表面的保護膜移除等製程
