Die Bond 固晶膠
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Die Bond 固晶膠
Specification:Die Bond 固晶膠
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適用於Die Bond製程中，有良好的接著力與絕緣性，並兼具耐高溫高濕等嚴苛環境的能力
優於以往的Paste應用，不爬膠、不溢膠、烘烤後厚度不變，150度烘烤3秒內形成DAF
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適用於Die Bond製程中，有良好的接著力與絕緣性，並兼具耐高溫高濕等嚴苛環境的能力
優於以往的Paste應用，不爬膠、不溢膠、烘烤後厚度不變，150度烘烤3秒內形成DAF
