撕片機 Detaping
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撕片機 Detaping
撕片機 Detaping
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用於研磨膠帶撕離，可透過自動化控制撕膜力道與速度，更安全、更有效率地剝離研磨用膠帶
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Full Auto UV Ray Irradiator 使用前無須預熱暖機，熱氣排放少，機台可依據生產需求，調整UV照射強度、照度、及溫度監測，可支援OHT天車運輸系統及RFID卡匣讀取 《作業方式》 步驟一：將 12吋鐵環卡匣放置於載台上。 步驟二：Mapping Sensor 開始掃描卡匣內鐵環數量並偵測是否有斜插放置。 步驟三：夾爪取出鐵環至整定位置進行鐵環校正。 步驟四：交替手臂（A）將校正後第一片鐵環搬移至照射平台。同時夾爪再取出第二片鐵環進行校正。 步驟五：照射平台移至 UV照射室內，N2 氣流盤下降至照射平台上進行 N2 循環吹氣。 同時交握手臂（B）取起第二片校正後鐵環待命。 步驟六：UV燈開啟，UV燈由照射平台下方緩慢移動照射整面膠膜使其固化。 步驟七：照射平台移出照射室由交替手臂（A）取出第一片鐵環搬移至整定位置， 再由交替手臂（B）將第二片鐵環放置於照射平台進行照射。 步驟八：夾爪將第一片解膠完成鐵環放回卡匣內，再取出第三片鐵環。 《持續重複步驟三~步驟八》 《機台特性》 ．卡匣入料 單一卡匣進行作業 ．支援 OHT OHT 無塵室天車輸送系統預留 ．斜插判斷 晶片掃描片數，斜插判斷 ．效率佳 雙吸盤手臂交替搬運，減少等待時間 ．支援 RFID 卡匣 RFID 讀取 ．支援靜電消除 靜電消除器 ．表頭訊號回饋 各監測錶頭數位化、訊號回饋 ．照度監控 可依據生產需求，調整 UV燈照射強度 ．溫度監控 UV照度監測，溫度監測 ．工作溫度低 無熱輻射，被照物表面溫升低 ．光均勻度佳 光輸出穩定，照射效果均勻 ．支援 SECS/GEM SECS/GEM 系统含 E84 通訊協定
清洗機 Cleaner
FP80C Foup Cleaner 自動離心清洗機，適用於所有類型的晶圓料盒(Smif Foup、Fosb、Cassette)，實現無與倫比的乾燥效果。
植球機 Ball Mount
PacTech SB²-Jet ( Solder Ball Attach ) 具備氮氣充填錫球儲存系統以及精密分球圓盤錫球分配功能，透過雷射加熱、氮氣推動進行稙球，每秒可焊接最多6點
貼片機 Taping
Full Auto Wafer Protection Tape Applicator 晶圓載台可做溫控設定及噴塗抗靜電鐵氟龍處理。可選擇膠膜貼合方式滾輪或氣囊，膜料卷可快速更換，準確的Alignment CCD圖形識別對位 《作業方式》 步驟一：將 12吋 FOUP 放置於 Load Port 上，各膜料安裝至指定位置後開始作業。 步驟二：Load Port 開蓋，完成 Mapping 掃描。機械手臂將第一片晶圓從晶圓盒取出， 置於尋邊對位載台上開始進行尋邊校正。機械手臂再將第二片取出放置於暫存牙叉上。 步驟三：機械手臂將已完成校正晶圓取至貼膜平台。貼膜平台上升至貼膜作業位置。 同時暫存區移載機構將第二片晶圓移載至尋邊對位載台上進行尋邊校正。 機械手臂使用快換裝置，將牙叉放置於牙叉放置位，至切刀預熱區取切割刀。 步驟四：貼膜滾輪將膠膜貼附至晶圓上。 步驟五：機械手臂將切割刀對晶圓邊緣切割膜料，切割完成後機械手臂離開貼膜區。 機械手臂使用快換裝置將切割刀放回預熱區，至牙叉放置區取牙叉。貼膜平台下降至進出交握位。 步驟六：機械手臂將已完成貼膜晶圓取回 FOUP。 步驟七：機械手臂再從晶圓盒取出第三片晶圓放置暫存牙叉上。 《持續重複步驟三~步驟七》 清刃作業：機械手臂將刀由預熱區取至清刃位，完成清刃後放回切刀預熱區。 《機台特性》 ．切刀預熱功能 膠膜切割刀刃：最高可預熱至 200度 ．切刀清潔功能 切割刀刃清潔 ．平台加熱功能 貼膜載台：晶圓載台溫控，最高 110度 ．平台抗沾黏 晶圓載台噴塗抗靜電鐵氟龍 ．滾輪加熱功能 膠膜貼合滾輪︰滾輪溫控最高 110度、滾輪下壓力調整 ．快速換膜系統 氣壓式膠卷固定，膜料卷可快速更換 ．靜電消除裝置 靜電消除裝置 ．系統監控 SECS ∕ GEM ∕ E84 通訊
貼膜機 Mounter
Full Auto Wafer Mounter 可對應UV或non-UV不同膠膜作業，以及不同寬度膜料自動快速抽換，更具備翹曲偵測及斷膜檢知等多種功能 《作業方式》 步驟一：將 6吋或 8吋晶圓盒放置於晶圓倉儲（可以放置四個晶圓盒）上， 新料膜安裝至指定位置後開始作業，出料卡匣放置出料位置（可以放置二個）。 步驟二：完成 Mapping 掃描，確定可以進行作業後，將同時進行以下作業 1. 取空環到高張力貼膜機構進行貼空膜作業。 2. 機械手臂取晶圓到 Aligner 進行校準及讀取晶圓 ID。 《設備同步執行》 1. 由空環升降機構處用空環移載手臂取一 8吋空環到貼膜平台，貼膜平台會移入高張力貼膜機構， 並開始貼空膜到 8吋空環上，方法如下說明： A. 拉出新料軸新膜，夾住固定於定膜座上 B. 張力環下降，利用定膜座與平台高度差，均勻地將膜往四周擴張並貼附於膠環， 利用高度差控制所需貼膜張力 C. 張力環可同時使用在 320mm 及 300mm 膜寬上 C-1. 須更換治具 C-2. 320mm 膜寬，張力環下壓深度較深，張力較大 D. 貼完膜後使用刀切將膜切割，完成貼膜作業 2. 機械手臂將第一片晶圓從晶圓盒取出，置於尋邊對位載台上開始進行尋邊校正。 6吋轉至平邊位置 ∕ 8吋轉到 notch 位置並讀取 Wafer ID。 步驟三： 1. 機械手臂將已完成校正晶圓依參數轉到需要角度並取放至壓合平台。 2. 將貼好空膜之膠環送至壓合平台，運送過程中讀取晶圓 ID。 步驟四：使用真空腔，先下壓真空腔至壓合平台，此時晶圓已送進壓合平台並吸住於平台上， 空環也已送進壓合平台內，真空腔建立好真空狀態，將空膜與晶圓黏貼好。 步驟五：翻轉手臂將壓合黏貼好之膠環取出並翻轉。 步驟六：將已完成貼膜晶圓之膠環推入出料卡匣。 《持續重複步驟二~步驟六》 《機台特性》 ．膠膜檢知 具備貼膜／缺膜檢知 ．切刀加熱功能 膠膜切割刀刃：最高可加熱至60度 ．高張力貼膜功能 控制貼膜平台高度貼出不同膜張力 ．壓合平台加熱功能 壓合平台：載台溫控，最高50度 ．平台抗沾黏 晶圓壓合平台噴塗抗靜電鐵氟龍 ．真空貼晶圓功能 真空腔能在真空狀態下進行晶圓貼合，達到無氣泡狀態 ．Aligner 精準對位平邊或 notch，可以自選任意角度進入壓合平台 ．條碼讀取 具備晶圓 ID、膠環條碼讀取器 ．快速抽換膜料 快速抽換膜料和更換廢料捲軸 ．伯努利牙叉 針對高翹曲晶圓 ．靜電消除裝置 靜電消除裝置 ．系統監控 SECS ∕ GEM
