貼膜機 Mounter
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Specification:
貼膜機 Mounter
Specification:貼膜機 Mounter
《特點》
- .高張力貼膜
- .能處理高翹曲片
.真空狀態下進行晶圓貼膜
《優勢》
- .以貼膜平台高度控制:貼出不同張力之需求
- .Alignment: CCD 圖形識別對位、6吋平邊、8吋 notch
- .Wafer ID: OCR Reader
- .以真空腔進行晶圓貼膜:
- 真空腔內以真空貼合晶圓到膠環上(無氣泡)
- .FFU HEPA 高效率空氣過濾符合 Class 1000 無塵環境
- .機台可不停機連續作業,雙螢幕觸控介面
- .在自動模式下可進行膠環、晶圓以及膠膜之補充
- 以達到不停機運作
- .使用機械手臂進行全自動作業,可處理薄化後之晶圓
- 提升效率
.亦可切換成手動模式,快速處理少量及破片之貼膜
More-Details:
Full Auto Wafer Mounter
可對應UV或non-UV不同膠膜作業,以及不同寬度膜料自動快速抽換,更具備翹曲偵測及斷膜檢知等多種功能
《作業方式》
步驟一:將 6吋或 8吋晶圓盒放置於晶圓倉儲(可以放置四個晶圓盒)上,
新料膜安裝至指定位置後開始作業,出料卡匣放置出料位置(可以放置二個)。
步驟二:完成 Mapping 掃描,確定可以進行作業後,將同時進行以下作業
- 1. 取空環到高張力貼膜機構進行貼空膜作業。
- 2. 機械手臂取晶圓到 Aligner 進行校準及讀取晶圓 ID。
《設備同步執行》
- 1. 由空環升降機構處用空環移載手臂取一 8吋空環到貼膜平台,貼膜平台會移入高張力貼膜機構,
- 並開始貼空膜到 8吋空環上,方法如下說明:
- A. 拉出新料軸新膜,夾住固定於定膜座上
- B. 張力環下降,利用定膜座與平台高度差,均勻地將膜往四周擴張並貼附於膠環,
- 利用高度差控制所需貼膜張力
- C. 張力環可同時使用在 320mm 及 300mm 膜寬上
C-1. 須更換治具
C-2. 320mm 膜寬,張力環下壓深度較深,張力較大
- D. 貼完膜後使用刀切將膜切割,完成貼膜作業
- 2. 機械手臂將第一片晶圓從晶圓盒取出,置於尋邊對位載台上開始進行尋邊校正。
- 6吋轉至平邊位置 ∕ 8吋轉到 notch 位置並讀取 Wafer ID。
步驟三:
- 1. 機械手臂將已完成校正晶圓依參數轉到需要角度並取放至壓合平台。
- 2. 將貼好空膜之膠環送至壓合平台,運送過程中讀取晶圓 ID。
步驟四:使用真空腔,先下壓真空腔至壓合平台,此時晶圓已送進壓合平台並吸住於平台上,
空環也已送進壓合平台內,真空腔建立好真空狀態,將空膜與晶圓黏貼好。
步驟五:翻轉手臂將壓合黏貼好之膠環取出並翻轉。
步驟六:將已完成貼膜晶圓之膠環推入出料卡匣。
《持續重複步驟二~步驟六》
《機台特性》
.膠膜檢知
具備貼膜/缺膜檢知
.切刀加熱功能
膠膜切割刀刃:最高可加熱至60度
.高張力貼膜功能
控制貼膜平台高度貼出不同膜張力
.壓合平台加熱功能
壓合平台:載台溫控,最高50度
.平台抗沾黏
晶圓壓合平台噴塗抗靜電鐵氟龍
.真空貼晶圓功能
真空腔能在真空狀態下進行晶圓貼合,達到無氣泡狀態
.Aligner
精準對位平邊或 notch,可以自選任意角度進入壓合平台
.條碼讀取
具備晶圓 ID、膠環條碼讀取器
.快速抽換膜料
快速抽換膜料和更換廢料捲軸
.伯努利牙叉
針對高翹曲晶圓
.靜電消除裝置
靜電消除裝置
.系統監控
SECS ∕ GEM